Infineon investiert 1,6 Milliarden in neue Chipfabrik 

Der Baubeginn ist geplant für die erste Jahreshälfte 2019, die Fertigung soll Anfang 2021 starten. Bei vollständiger Auslastung liegt das geschätzte zusätzliche Umsatzpotenzial durch die neue Fabrik bei rund 1,8 Milliarden Euro pro Jahr. Dies teilte Infineon-Chef Reinhard Ploss am Freitag auf einer gemeinsamen Pressekonferenz mit Bundeskanzler Sebastian Kurz, Wirtschaftsministerin Margarete Schramböck, Infrastrukturminister Norbert Hofer und Infineon Österreich-Chefin Sabine Herlitschka mit.

„Diese Großinvestition ist wirtschaftlich, technologisch, aber auch gesellschaftlich ein Meilenstein für Infineon Austria und stellt einen bedeutenden Schritt für die Zukunftssicherung unseres Hochtechnologie-Standortes dar. In der wettbewerbsintensiven Halbleiterbranche ist die Errichtung der neuen Fertigung ein wichtiges Signal, dass wir mit dem ausgezeichneten Knowhow unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie führenden Technologien die Chancen der Digitalisierung nutzen und als Hochlohnregion global wettbewerbsfähig sind”, sagte Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria.

"Die beschlossene Investition von Infineon in Villach ist von einzigartiger Größenordnung, und somit ein wirklicher Erfolg für den Standort Österreich und den Technologie-Sektor in Europa", sagt Bundeskanzler Sebastian Kurz. "Wir sind uns bewusst, dass Hightech-Unternehmen für Forschung, Entwicklung und hochwertige Fertigung die richtigen Rahmenbedingungen brauchen. Diese Bedingungen wollen wir auch weiter verbessern - die Industrie kann sich hier auf Österreich verlassen. Gemeinsam werden wir so die Arbeitsplätze der Zukunft sichern."

Kärntens Landeshauptmann Peter Kaiser spricht von einem "regelrechten Turbo-Boost” für das Bundesland Kärnten und von einer Investitionssumme, die "für Kärnten und für Österreich nicht alltäglich ist”. 

Weltweit größter Anbieter

Villach ist das Kompetenzzentrum für Leistungshalbleiter im Konzern und seit langem ein wichtiger Innovationsstandort im Fertigungsverbund von Infineon. Hier wurde die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300 Millimeter-Dünnwafern entwickelt, die dann am Standort Dresden in den vergangenen Jahren zur vollautomatisierten Volumenfertigung ausgebaut wurde. Die Nutzung dieser Technologie bringt aufgrund des größeren Scheibendurchmessers deutliche Vorteile bei Produktivität und reduziert den Kapitaleinsatz. Dresden ist der größte Standort von Infineon zur Wafer-Verarbeitung (Frontend), und es wird erwartet, dass die dortige 300 Millimeter-Fertigung bis 2021 ausgelastet ist. Infineon wird in der neuen Villacher Fabrik auf den Automatisierungs- und Digitalisierungskonzepten aus Dresden aufsetzen und diese im Verbund weiterentwickeln, um die Produktivität zu erhöhen und um Synergien bei Systemen und Prozessen an beiden Standorten sicherzustellen.

Infineon ist mit einem Marktanteil von 18,5 Prozent laut den Marktforschern von IHS Markit weltweit der eindeutig größte Anbieter von Leistungshalbleitern. Diese Energiesparchips steuern möglichst effizient den Stromfluss in einer Vielzahl von Anwendungen wie Elektroautos, Züge, Windkraft- und Solaranlagen sowie Netzteile für Handys, Notebooks und Rechenzentren. Die Treiberfaktoren, die der steigenden Nachfrage nach Energiesparchips zugrunde liegen, sind robust und nachhaltig.Mit weltweit etwa 37.500 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2017 (Ende September) einen Umsatz von rund 7,1 Milliarden Euro.